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米IBM、半導体製品パートナー企業向け新ロゴマークを制定――“Ready for IBM technology”

2002年06月26日 00時00分更新

文● 編集部

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日本アイ・ビー・エム(株)は25日、現地時間の24日付けで米IBM社が、同社の半導体製品を組み込んだ製品の開発を行なうためのツールを提供するパートナー企業向けに、新ロゴマーク“Ready for IBM technology”を制定し、提供を開始すると発表した。

ロゴマーク
“Ready for IBM technology”

これは、検証ソフト、テストツール、設計システム、ワークステーションなどのソフトやハードを提供するサードパーティー企業が、印刷媒体や展示会などのプロモーション、マーケティング用販促物、ホームページなどで利用できるロゴマーク。開発した製品が、PowerPCプロセッサーやネットワークプロセッサー“PowerNP”、スイッチ関連製品“PowerPRS”、“InfiniBlue”を含む“Infiniband”製品など、IBMのチップソリューションを利用する製品であることを表示するために利用できる。

すでに、米国ではIP Infusion社、モンタビスタソフトウエア社、NextHop社、PrimeLayer社、Silicon&Software Systems社、Spider Software社などが新ロゴの使用を表明しているという。

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