富士フイルムマイクロデバイス(株)とヤマハ(株)は28日、新デジタルネットワーク技術“mLAN”用の次世代LSI『mLAN-NC1』の共同開発が完了し、4月下旬にサンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は3万円(ファームウェア/推奨物理層LSI/対応プログラムを含み、10セットまで)。併せて、今後、“mLAN”やIEEE1394向けデバイスの展開を軸に、“mLAN”の普及を目指して映像まで含んだ製品開発を行なうことで合意したと発表した。
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| mLAN用次世代LSI『mLAN-NC1』 |
“mLAN”は、“IEEE1394”を利用して音楽用デジタルネットワークを構築するための技術で、電子楽器、プロオーディオ機器、パソコンなどをケーブル1本で接続できるのが特徴。今回発表した『mLAN-NC1』は、楽器やオーディオ機器、パソコンの周辺機器に組み込んでmLANを利用するためのLSIで、CPUを内蔵する。これにより、5種類のLSIが必要だったmLAN対応システムを、『mLAN-NC1』と物理層LSIの2チップで構成できるようにしたという。
『mLAN－NC1』は、32ビットRISCコアのほか、リンクコアとして富士フィルムマイクロデバイスの『MD8415C』相当を、パケットハンドラーコアとしてヤマハの『mLAN-PH1』相当を内蔵したLSI。“IEEE1394a-2000”に準拠し、伝送速度はS100/S200/S400に対応する。サンプリング周波数は48kHzまで対応し、8CHオーディオ/MIDIの同時入出力が可能。電源は3.3V。パッケージは256ピンのプラスチックQFP。
両社は、『mLAN－NC1』をmLANの普及を普及させるためのキーデバイスに位置付けており、今後も、mLAN対応製品用のデバイスを共同開発するとしている。
