シャープ、フレキシブル基板への高密度マルチチップ実装技術“SOF”を開発

シャープ(株)は11日、独自の実装技術とフレキシブル基板により、厚さが従来の半分以下でシステム化が可能な“高密度マルチチップ・システムオンフィルム”の量産化技術を開発したと発表した。

高密度マルチチップ“SOF”

これは、TCP(Tape Carrier Package)の実装技術を基にした独自技術と、狭いピッチ(43μmピッチ)で高密度実装が可能な基板により、折り曲げ可能なフレキシブル基板上に複数のLSIチップやコンデンサーなどを実装する技術。同社では“システムオンフィルム(SOF)”として、モジュールのシステム化を提案していくという。“SOF”では、薄型チップ部品を利用すれば基板を従来の約5分の1以下の厚さにでき、折り曲げられるのが特徴。

これにより、電子機器への部品の実装効率が飛躍的に向上するほか、機器の軽量化・小型化、高機能化が図れるという。また、基板が折り曲げられるため、湾曲した筐体への実装も可能になることから、これまでにはなかったような製品の開発にも利用できるとしている。

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