(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント、米IBM社、(株)東芝の3社は現地時間の8日、次世代のブロードバンドネットワークの基幹となる汎用プロセッサーのアーキテクチャーの研究・開発で基本合意したと発表した。3社は共同で、米テキサス州オースチンのIBM施設内に“共同研究・開発センター”を設立。今後5年間で総額4億ドル(約480億円)を超える投資を行ない、新しい概念に基づくスーパー・コンピューター・オン・チップ“CELL”(コードネーム)の開発に取り組む。
CELLは、同配線、シリコン・オン・インシュレーター(SOI)、低誘電体層間絶縁膜などの製造技術により、0.1μmプロセス(CMOS 10S)で製造されるプロセッサー。IBMのスーパーコンピューター『ディープブルー』を超える、TFLOPS(テラフロップス)級の処理性能を持つ、民生危機向けの低消費電力プロセッサーとなるという。このCELL(細胞)は、光ファイバーなどのブロードバンドネットワークで有機的に数千個を密結合させることで、 1個の生体“BODY”(身体)へと進化させられるという。
3社は、今回の合意に基づき、ブロードバンドネットワークやデジタル家電など、さまざまな分野に向けて、各社がプロセッサーを製造するとしている。
