台湾の専業ファンドリー企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は現地時間の19日、0.13μmによるIC(集積回路)のプロトタイピングに、デバイスプロトタイピングプログラム“CyberShuttleプログラム”の利用が可能になったと発表した。最初のシャトルを25日に開始する。
2001年前半に開始される同プログラムのうち、30パーセントが0.13プロセス、20パーセントが0.15プロセスを対象としたものとなる。
今回の対応により、エンジニアは大量のウエハーを使用せずに、同社の0.13μm技術による設計を検証できる。ウェハの使用が少量になることで、NRE(non-recurring engineering)費用を大幅に削減し、短納期で低コストのプロトタイピングが可能になるという。
現在、この0.13μmのCyberShuttleは、コア、高性能、超高速、低電力などのプロセス技術のプロトタイプをサポートしている。将来的には、ロジック、エンベデッドFlash、ミクスドシグナルなど、同社の提供するすべての技術をサポートする予定という。
