米国カリフォルニア州サンノゼのSilicon Valley Conference Centerにおいて、26日～27日(現地時間)、『Platform2000』が開催された。これはマイクロプロセッサー、チップセット、グラフィックス、マルチメディア、通信におけるプラットフォーム戦略をテーマに、メーカー24社が参加するカンファレンスで、2日に渡って多くのセッションが行なわれた。
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| 会場となったSilicon Valley Conference Center |
マイクロプロセッサー関連では、ハイエンドおよびローエンドを対象にした各プラットフォームに対応するマイクロプロセッサーに関するセッションが行なわれた。特に、コンシューマー向け端末を製造するためのインテル互換製品を含めたマイクロプロセッサーと、ハイエンドマシンに適したマイクロプロセッサーに関する情報と戦略について語られた。また、米Transmeta社は、先日発表されたモバイルプラットフォーム向けマイクロプロセッサー『Cursoe』に関するセッションを行った。Cursoeはx86互換プロセッサーで、小型のインターネットアクセス機器や、ノートパソコンをターゲットとするもの。DVD再生、インターネットブラウジングなどの用途で、バッテリーによる長時間の駆動が可能になるという。
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| セッションには、技術責任者、システム構築者、製造ラインの責任者、アプリケーション開発者たちが参加した |
チップセットとDRAM関連では、128～256MBの容量をもつ“DDR(Double Data
Rate)”、Rambusといった次世代のDRAMの技術および、コストとパフォーマンスについてのセッションが開かれた。米マイクロン・セミコンダクター社、JEDEC
Solid State Association、米Enhanced Memory Systems社、日本電気などがセッションを行なった。
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| Enhanced Memory Systems社によるセッション。同社の拡張SDRAM技術“ESDRAM-Lite”をテーマに行なわれた |
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| 台湾VIA Technology社によるセッション。SMA(System Multimedia Architecture)コアロジック、Athlonコアロジックをテーマに、プラットフォームの基礎構造、チップセットのパフォーマンスと価格などの勉強会が行なわれた |
また、グラフィックス関連では米3Dlabs社や台湾VIA Technology社がハイエンド向けのT&L(Transfer
and Lightning)アクセラレーションや、ローエンド向けUMA(Unified Memory
Architecture)チップセットのコストパフォーマンスに関するセッションを行なった。そのほかモバイルパソコンを対象にした“Mini
PCI”やハイエンド向けの“PCI-X”といったI/O規格や、ワイヤレスネットワークに関するセッションも開かれた。
