米インテル、20億ドルを費やしアリゾナ州に300mmウエハー工場を建設と発表

米インテル社は25日(現地時間)、アリゾナ州チャンドラーに、同社初の300mm半導体ウエハーの量産工場を建設すると発表した。“Fab 22”と呼ばれるこの新工場の建設に20億ドル(約2120億円)を投資するという。

300mm(12インチ)ウエハーでは、現在主流となっている200mm(8インチ)ウエハーに比べ、シリコン表面の面積で225パーセント、1枚あたりからとれるダイ(半導体チップ本体部分)の数で240パーセントの増加が見込まれる。これにより、ウエハー1枚あたりの製造コストを30パーセント以上削減できるとしている。

同社のマイク・スプリンター(Mike Splinter)上級副社長によると、インテルは0.13μmプロセスと銅配線技術を用いたチップの製造を、2001年に開始する予定。当初は、200mmウエハーでの生産となるが、順次300mmウエハーに移行していくという。

Fab 22は、'94年に起工された“Fab 12”の近くに建設され、約1万2000平方メートルのクリーンルームを持つ、約3万3000平方メートルの広さとなる予定。

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