米テキサス・インスツルメンツ(TI)社と英アーム社は現地時間の2日、次世代の携帯情報端末向けDSP(Digital Signal Processor)/マイクロコントローラープラットフォームの開発で合意したと発表した。'93年以来TIとARMは強調関係にあり、これまでのARM7、ARM9、ARM10ファミリーのライセンス契約に加え、今回のデュアル・コア開発の提携まで発展した。この新プラットフォームは、TIのDSP技術とARMの32bit RISCマイクロコントローラー技術を組み合わせたもので、既存のTIとARMの製品と互換を保ちながらも、次世代携帯情報端末に必要とされる、音響や画像処理の低消費電力化を実現するという。
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