米インテル社は、300ミリ径ウエハーの導入計画を推進すると発表した。300ミリ径ウエハーは、現在主流の200ミリ径ウエハーに比べ、有効表面積およびウエハー当たりの製造ダイ数が2倍以上になり、生産性が向上するほか製造コストも約30％削減できるという。同社は、製品の量産製造において、銅配線技術を採用した0.13μmプロセスへの移行を始めており、まず2001年に200ミリ径ウエハーでの0.13μmプロセス製造を開始、翌2002年に、300ミリ径ウエハーによる0.13μmプロセスでの量産を行なうとしている。
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