台湾のVIA Technologies社は本日、チップセットやCPUに関する今後の展望を語る“100MHz
Socket 7 Seminar '98”を開催した。同セミナーで焦点が当てられたのは、CPU/メモリー間のバススピードが100MHzで、CPU接続インターフェースにソケット7を採用したチップセット。VIA社が第1四半期中に出荷するチップセット『Apollo
MVP3』を中心として、米サイリックス社、日本IDT（株）、米AMD社などCPUベンダーが、ロードマップを中心に自社の取り組みを説明した。
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VIA Technologies
VIAでは昨年末に発売された『Apollo VP3』に続いて、ソケット7対応チップセットとしてMVP3を近く出荷する予定だ。MVP3はCPU/メモリー間のバススピードが100MHzで、AGP1.0に完全対応。AGPとPCIの同時アクセスもできる。FP（Fast
Page）DRAM、EDO RAM、SDRAMのほか、韓国の三星電子が'97年11月に発表したDDR（Double
Data Rate） SDRAMをサポートする。DDR SDRAMはEDOに比べて5倍以上のデータ転送速度を持ち、現存の168ピンDIMMとも互換性を持つとしている。同社では、ソケット7対応チップセットだけでなく、スロット1に対応した『Apollo
Pro/Pro+』も順次投入してゆく（Proが第1四半期中、Pro+が'98年後半出荷予定）。http://www.via.com.tw/
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サイリックス
昨年末、米ナショナルセミコンダクター社の子会社となったサイリックス社も、ソケット7には意欲的だ。同社では'98年の見通しとして、出荷する6x86プロセッサーの約4割がソケット7対応となると予測している。また、6x86MXの特徴として、150ドルを切る低価格をアピール、'98年後半にはスロット1対応製品も投入する意向を示した。6月ごろには、300MHzプロセッサーを出荷するという。http://www.cyrix.com/
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日本IDT
IDTでは現在、180および200MHzのWinChip C6を出荷中だが、3月上旬には225MHz製品のサンプル出荷を開始する。また次世代プロセッサーであるWinChip C6+（240MHz）を、第2四半期にサンプル出荷、第3四半期に量産出荷の予定だ。C6+は、低消費電力という従来製品の特徴を維持しつつ、浮動小数点演算性能、3Dグラフィックス処理性能などを強化するという。ダイサイズは91平方mm（C6は88平方mm）。年内には2次キャッシュメモリーをワンパッケージ化した300MHz以上の製品も投入する予定。いずれもソケット7に対応させる。http://www.idt.com/（米国本社）
http://www2.nikkeibp.co.jp/NEAD/nushi/idt/idt.html（日本法人）
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AMD
AMDは、6月までにAMD-K6 3Dを、年内にAMD-K6+ 3Dを出荷する予定だ。3D機能、マルチメディア機能を強化し、いずれもスーパースケーラー機能を搭載、CPU/メモリー間のバススピードは100MHz。AMD-K7は'99年前半になる模様。なお、同社ではCPU接続インターフェースとして、ソケット7を強化、拡張した“Super7”を提唱しており、パートナー企業とともにSuper7を推進していきたいとしている。http://www.amd.com/
米インテル社はソケット7からスロット1への移行を進めており、各社とも、ソケット7には前向きな姿勢を示しているものの、スロット1を視野に入れることは忘れていない。また、製造プロセスの微細化も各社一致して推進しており、0.25μmプロセスが今年半ばごろから順次採用される見込みだ。（報道局 浅野広明）
http://www.via.com.tw/（台湾VIA Tecnologies社）
