ソニー（株）と富士通（株）は、0.18μmシステムLSIの共同開発などの業務提携で基本合意した、と発表した。システムLSIは、電子機器に必要な複数の機能を1枚の半導体チップに盛り込んだ半導体の総称で、デジタルカメラや携帯電話向けの開発が盛んになっている。
基本合意したのは、0.18μmプロセス技術の開発、製造、設計を共同で行なうことや、0.13μmルールのロジックプロセスの技術協力に関する検討を開始することなど。
開発では、富士通の0.18μmロジックプロセス技術のソニーへの提供と、0.18μmルールのDRAM混載ロジックプロセス技術の共同開発を、製造では、富士通三重工場への0.18μmプロセスの生産ラインの設営と、'99年秋の稼働に向けて生産ラインの導入を行なう。また、設計では、互換性のとれた設計環境の構築および基本セルライブラリーの共通化と相互利用を行なう、としている。
最終合意は、春ごろの見通しで、両社の投資額の比率など詳細は未定。なお、ソニーは、沖電気工業（株）と0.25μmプロセス技術の共同開発を行なっているが、“富士通との技術提携により、沖電気工業との業務提携は解消”との一部報道については否定している。
http://www.sony.co.jp/index-j.html
