西田 宗千佳のBeyond the Mobile 第16回

ソニーが送るNetbookキラー？　VAIO type P解体天国（後編）

　前回に続き、VAIO type Pの開発者インタビューをお届けする。後編では、いくつかのパーツ選択に関する秘密と、ソフトウェア面での工夫について触れる（関連記事）。

　一見シンプルに見えるtype Pだが、ソフト的な面から見ると、「Netbookとは違うパソコンを作ろう」というソニーの熱意が見えてくる。

VAIO type Pの企画／開発担当の方々。左から伊藤好文氏、鈴木一也氏、東ヶ崎 優氏

特殊な接続方法で「コネクタのスペース」を節約

　type Pの内部にある本体フレームは、マグネシウム合金でできている。剛性が高いにも関わらず、非常に軽い。基板側にも秘密は多い。

鈴木「type Pくらいになると、完全にパズルのような構造です。いかに重ねず、うまく基板を配置するかがポイントになります」

東ヶ崎「完全に互い違いにしないと、すべてを収納することはできません」

東ヶ崎氏の手により分解されていくtype P

　分解は東ヶ崎氏の手により行なわれたが、その様子はまさに「パズル」。ひとつひとつはシンプルなパーツに見えるのだが、基板同士が複雑に重なりあい、つながっている。

バッテリーを外して背面からネジを外し、キーボードパネルを取ると内部フレームが見える。マザーボードやHDDはフレームと底面パネルの間にある

　そんな中で、type Pで採用された新技術が「フレックスリジット」という基板の接続方法である。

　通常、基板と基板はフレキシブルケーブル（通称フレキ）でつながれる。茶色いフィルムのような部分がそれだ。

東ヶ崎「通常ですと、基板の両側にコネクターがあります。ですがtype Pのフレックスリジットでは、フレキが直接基板から出ています。基板から直接生やせば、コネクターをなくせる分だけスペースが確保できるんです」

フレックスリジットでつながった5枚の基板群。フレキと基板がコネクターを介さずに、直接つながっているのが分かる

　フレックスリジットは製造コストがかなり高い製法だ。筆者の知る限り、薄さにこだわる一部の携帯電話のサブ基板など、「コスト度外視」な一部のパーツで使われる場合が多かった。その技術をtype Pでは、ほぼすべての基板接続に使っている。

鈴木「無線LANやワイヤレスWANなど、どうしても我々では厚さを変えられないパーツもあります。それが、配置を決めるもっとも大きな要因になっていますね。現状だと、ワイヤレスWANがもっとも厚いパーツになっています」

マザーボード（左）と通信機能モジュール部、内蔵ワンセグチューナーカード。指で示されているのが無線LANモジュールで、その左側はBluetooth。下側はワイヤレスWANモジュール。ワンセグチューナーを内蔵する場合は、ワイヤレスWANの変わりにチューナーカードが置かれる

バックパネルが外れると、ようやくマザーボードなどを取り外せる