価格が高いのにも理由がある!!

【フォトレポート】最上のエクスペリエンスを――ThinkPad X300を触ってきた！

2008年02月26日 19時04分更新

文● 編集部　橋本　優

　キーボードは従来の機種よりクリック感を向上させている。キートップはコーティング処理により3倍以上の摩耗耐久性を実現しているという。


キーボード部。


キートップ下のラバードームが真赤なのは今回から。見えないところにもThinkPadのこだわりがある

ThinkPadにしては極薄の秘訣は内部にあり!?

　同社のA4ノートPC「ThinkPad T」シリーズから搭載されている、剛性を高めるためのシャーシフレーム「Roll Cage」。従来は、キーボード周囲は外装カバーとして別パーツとなっていたが、X300で採用された新しいRoll Cageは、キーボード周囲のパーツと一体化した。言い換えればキーボードがRoll Cageに装着される格好となり、これによりさらに剛性が上がっているという。47％の軽量化も実現した。


X300のシャーシを分解。左上の部品が「Roll Cage」


従来のThinkPad（右）の黄色い部分が、X300ではRoll Cageと一体化している

　ディスプレー背面のパネルは、剛性の面から「GFRP」（ガラス繊維強化プラスチック）を採用したいが、GFRPは電波を通さないため無線LANのアンテナを配置できない。そのため、X300ではGFRPと電波を通す「CFRP」（炭素繊維強化プラスチック）を合成。パネル中心部はGFRPで、アンテナを配置する端の部分はCFRPで形成されている。


ワイヤレス通信用アンテナ。無線LANやBluetoothはもちろん、X300では非対応のWAN（3G携帯電話網など）、WiMAX、UWBといった通信にも、アンテナ自体は対応する


LCD背面のパネルには、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）とGFRP（ガラス繊維強化プラスチック）の合成素材を使用する

　メイン基板は、インテルの「SFF」（Small Form Factor）向けパッケージを採用し、高密度配線仕様である「HDI」（High Density Interconnect）を採用することで、「ThinkPad T61」と同等の機能を、約50％の基板面積で実装できたという。


メイン基板。「ThinkPad T61」と同等の性能を盛り込みながら、面積は50％縮小した

　本体内部のエアフローも見直され、新設計の冷却モジュールはファンの部分を小さくして風切り音を低減させている。


右が今回採用されたCPUクーラー

フツーの人ならスルーしそうですが……
賛否の分かれそうな変更点


ヒンジの金具がシルバーから黒になった


ウルトラ・ナビ（タッチパッド）部にスクロール用の矢印表示がついた（左）。さらにパームレスト両端にスピーカーが埋め込まれている（右）。個人的にはかっこいいと思うが……

　X300は従来のモバイルノート「ThinkPad X」シリーズの後継というより、「T」シリーズを小型化した製品と言えそうだ。IBMではなく、完全にレノボブランドとなったが、剛性や使い勝手、性能などを犠牲にすることなくこのサイズを実現した技術には、変わらぬ「ThinkPad」らしさを感じた。

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