やっぱサイドフロー式でしょう
CoolerMaster「Hyper 212」
気を取り直してサイドフロー式の大型クーラーのチェックに入ろう。まずはCoolerMaster「Hyper 212」だ。銅製ベースと4本のヒートパイプを使った製品だが、ヒートシンク部がマンハッタンシェイプというか、ツインタワーのようになっているのが特徴だ。
2つのヒートシンクをヒートパイプで接続した「Hyper 212」
パーツ数は23点と多い。マザーを裏返してナットを裏から締め込んで固定するという変わった固定方法を採用している。マザー裏側にプレートを仕込む必要はないため、マザーを着脱のたびにケース外へ出す手間を厭わなければ比較的楽に組み込める。
ソケット775用のアタッチメントを装着した状態。4スミに固定用のネジが配置されている。パーツ点数が多いのは保護用のゴムワッシャーやネジが多いためだ
固定はこのようにマザー裏からナットで4スミを締める。締める道具も同梱されているが、CPUを交換する度にこの作業を行なうのはちょっと面倒かもしれない
装着時のイメージ。かなり背が高く、ケースのサイドパネルが閉まらないかと思われたが、ギリギリの線でクリアした
CoolerMaster「Hyper 212」のCPU温度グラフ
静音性を狙ったデザインなのか、定格で使う限りは負荷をかけても50度未満と割と良い性能を示している。だがオーバークロックさせると放熱が追いつかなくなるのか、最終的には57度まで到達した。動作時のファンノイズもほとんどなく、非常に快適だがヘビーな用途にはやや不向きのようだ。
組み立てにちょっと手間取る
Noctua「NH-U12P」
次なるエントリーはNoctua「NH-U12P」だ。数多くのアワードを獲得していることからも性能はお墨付き。前モデル「NH-U12F」よりも40g軽く、さらに背の高いチップセットクーラーへの対応を盛り込んでいるのが特徴だ。
数多くのアワードを獲得している「NH-U12P」。ファンのブレードがギザギザ状になっているなど、他社製品にはないテクがアワード獲得の秘訣？
取り付け用パーツ数は25点とかなり多い。マザー裏側にプレートを仕込み、表面側のベースと合体させた上で、ヒートシンクを長いネジで固定する……というやや回りくどいやり方だ。ただ今回使ったテストマザーでは、CPUの周囲に配置されたヒートシンクに微妙に金具が干渉し、ヒートシンクの位置を強引に押しのけて（といっても1mm程度だが）固定作業を行なう必要があった。ハイエンドマザーを使う場合はちょっとこうした事態を覚悟しておく必要があるだろう。
CPUソケットの裏にプレートを仕込み、表側の金具と合体させる
今回問題になった部分がココ。右側の銀色のヒートシンクが金具と干渉したため、指で強引に位置を調整して取り付けた
装着イメージ。ファンの色が黒でなくクリーム色というのがちょっといい感じ。これもかなりデカいが、ケースサイドパネルは問題なく装着できた
Noctua「NH-U12P」のCPU温度グラフ
組み込みに苦労しただけあって、結果はなかなか良好だ。アイドル時の温度もさることながら、オーバークロックしてもプラス3度しか上昇しないという点は、この製品の獲得した多数のアワードの裏付けともいえる。一度ベースを組み込めば着脱も比較的楽なので、頻繁にCPUを交換する人にも使いやすい製品といえるだろう。
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