米AMD社は28日、Radeonシリーズ最上位となるハイエンドグラフィックスチップ(GPU)「Radeon HD 3870 X2」を発表した。1枚のグラフィックスカード上に2基のGPUを搭載することで、Radeon HD 3870の倍近いパフォーマンスを発揮する。
「Radeon HD 3870 X2」のサンプルカード
Radeon HD 3870 X2の搭載カードは、1枚のグラフィックスカード上に2基のRadeon HD 3870を搭載し、カード上のPCI Expressブリッジチップでそれぞれを接続した構成をとっている。これにより、同社のマルチGPU技術「CrossFire」を1枚のカード上で実現した形になり、CrossFire対応の3Dゲームでは、飛躍的なパフォーマンス向上が期待できる。同社の公開した資料によれば、Radeon HD 3870との比較で1.8～2倍程度のパフォーマンス向上を実現している。
Radeon HD 3870 X2と3870単体のベンチマーク結果比較。1.8倍から2倍もの性能向上を見せる（AMD資料より引用、以下同）
競合のハイエンド製品である「GeForce 8800 Ultra」とのベンチマーク結果比較。GPU 2基のパワーが遺憾なく発揮されている
GPU自体はRadeon HD 3870と同じもので、DirectX 10.1対応、製造プロセス55nm、演算ユニット「Stream Processor」数は320（GPU 2基で計640）となっている。コアクロックは若干高速な825MHz（3870は775MHz）であるが、メモリークロックはやや低く、1.8GHzとなっている。メモリーはGDDR3またはGDDR4に対応し、メモリーインターフェース幅は256bit。
Radeon HD 3870 X2のスペック
これらのGPU 2基により、浮動小数点演算能力はRadeon HD 3870の倍近い約1TFLOPSとされている。さらに、Radeon HD 3870 X2搭載カードを2枚使用する「CrossFireX」にも対応。4基のGPUにより約2TFLOPS近い演算能力を実現可能という。
製造プロセスの微細化に加えて、「ATI PowerPlay」と呼ぶ電力制御機能も備える。そのため、ピーク時の消費電力はRadeon HD 2900 XTと同等の200W近くになるが、低負荷時は110W程度まで下がり、2900 XTの半分程度の消費電力となる。ピーク消費電力も、3870搭載カード2枚よりも低く済む。
80nmプロセスのRadeon HD 2900と、55nmプロセスのRadeon HD 3870のダイサイズ比較。トランジスター数はほぼ同等で、サイズは大幅に縮小された
Radeon HD 2900とRadeon HD 3870の消費電力比較。ピーク時の電力は同等でも、低負荷時消費電力はGPU 2基でも半減している
2基のGPUを搭載しているためカードサイズはかなり大きく、リファレンスカードでは1kg近い重量がある。冷却機構も大型で装着には2スロット分のスペースを必要とする。消費電力は225W未満とされている。また、2基のGPUをつなげるPCI Expressブリッジチップが現時点ではPCI Express 1.1までしか対応していないために、当初発売される製品はPCI Express 1.1までの対応となる。PCI Express 2.0対応版は2008年第1四半期後半に登場するとのことだ。
Radeon HD 3870 X2のリファレンスカードの図面（右側）。2基のGPUに挟まれてPCI Expressブリッジが配置されている
気になる価格だが、AMDでは300ドル以上500ドル以下（約3万1800円～約5万3000円）としている。すでに発表されている搭載製品の予想実売価格は、おおむね6万円台後半となっている。なお、Radeon HD 3780 X2のパフォーマンスについては、別掲の記事にてレポートする予定である。
事前説明会で披露された台湾GECUBE社の「GC-XHD3870X2-F5」。リファレンスカードとは異なる円環状のヒートシンクと2基のファンを備えて、オーバークロック動作をさせているようだ
