東芝とＮＥＣエレクトロニクス、次世代システムＬＳＩを共同開発
2007年11月14日 12時26分更新
［東京 １４日 ロイター] 東芝<6502.T>とＮＥＣエレクトロニクス<6723.T>が、デジタル家電などに使う次世代のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の製造技術を共同開発することで大筋合意したことが分かった。関係筋が１４日明らかにした。
共同開発によって数百億円とされる費用負担を軽減する。年内に正式発表する。
両社が共同開発するのは、３２ナノ（ナノは１０億分の１）メートルの微細加工技術を用いたシステムＬＳＩ。東芝とＮＥＣエレは前世代に当たる４５ナノの製造技術の共同開発を継続しているが、すでに基盤技術の開発は終え、両社が０８年度中に自社生産に入る。
４５ナノの製造技術による半導体製品は、松下電器産業<6752.T>がデジタル家電向けＬＳＩを量産しているほか、米インテル<INTC.O>がマイクロプロセッサーの出荷をこのほど開始するなど、実用化段階に突入。微細加工技術の開発競争における今後の主戦場は３２ナノ世代に移行している。
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