インテルが提唱するSFF規格、通称“Mt.Jade(マウントジェイド)”に準拠するというInWin製のMicroATXケース「IW-BK623/300(R)」が、今週末にもユーエーシーから発売される予定だ。
インテルが提唱するSFF規格、通称“Mt.Jade(マウントジェイド)”に準拠するというInWin製のMicroATXケース「IW-BK623/300(R)」。縦/横置きに対応し、MicroATXフォームファクタのマザーボードが搭載可能。それでいて奥行きが30cm以下と小さい
ユーエーシーによるとインテル推奨のSFF規格PCケースとCore 2 Duo E6300～E6700、そしてi965/i946/i945シリーズのチップセットを搭載するマザーボードで構成されるシステムにおいて“Mt.Jade”認定となるという。
ちなみに“Mt.Jade”とは、台湾名「玉山」。台湾のほぼ中心部にある東アジア最高峰(標高3952m)で、3500m付近の年間平均が5度になるということで、「ハイパフォーマンスで静かに冷える」というのがコンセプトとなったとのこと。
MicroATXフォームファクタのマザーボードをはじめ各パーツを組み込んだ状態。フルハイトサイズのカードも増設可能だ
標準搭載のSFXタイプの300W電源に貼られた「玉山」のシール。“Mt.Jade”認定の証だ
ポイントとなるのはそのサイズだ。「IW-BK623/300(R)」のサイズは323(H)×140(W)×298(D)mm。ケースにはMicroATXフォームファクタのマザーボードが搭載可能で、フルハイトサイズのカードが増設可能ながら奥行きが30cm以下となる。従来のMicroATXケースとの比較を見てもらっても、その差は一目瞭然だろう。
さらに特徴的なのが、CPUクーラーに被せるように取り付けられたプラスチック製の板と、内部を2つに区切るように取り付けられたパーティションプレート。これによりケース内のエアフローが効率化され、ケース用ファンが一切要らなくなるという。もちろんプラスチック製の板に開けられた穴の大きさや全体的な高さを考慮すると、インテル純正クーラー以外の使用は難しい。それでも搭載マザーのCPU取り付け位置によって穴の位置が若干調整可能となっているなど、全体の作りはなかなか考えられている印象だ。
その他ドライブベイは5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドウ×1。電源はSFXタイプの300Wを標準で搭載する。発売は6月1日を予定しており、価格は約1万1500円程度になる見込み。アークと高速電脳で販売される予定となっている。
CPUクーラーに被せるように取り付けられたプラスチック製の板。インテル純正クーラー以外の使用は難しいが、搭載マザーのCPU取り付け位置によってアジャストできるようになっている
ドライブベイは5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドウ×1という構成。拡張スロットは4基用意されている
従来のMicroATXケースとの比較。同じMicroATXマザーが搭載可能なケースだが大きさの差は歴然だ
